T4 및. T4 및, 알루미늄 판의 부식을 일으키는 많은 요인으로 인해, T4 및. 알루미늄 판의 부식에는 세 가지 주요 원인이 있습니다.: 환경적 요인, 야금학적 요인 및 응력 요인, 모두 서로에게 영향을 미친다.
1. 환경적 요인
응력 부식에 영향을 미치는 환경 요인 알루미늄 판 주로 포함: 이온 종, 이온 농도, 용액의 pH 값, 산소 및 기타 가스, 부식 억제제, 환경 온도, 환경적 압력, 등.
서로 다른 대기 환경에서 2A12 및 7A04 알루미늄 판의 응력 부식을 연구했습니다., 알루미늄 판은 다른 환경에서 다른 응력 부식 민감성을 갖는 것으로 나타났습니다., 해양 환경에 더 민감했습니다.. 해양 환경에는 염분이 많이 포함되어 있습니다., 및 Cl- 알루미늄 판 표면의 보호 필름을 통과하여 내부로 들어갑니다., 부식시키는 원인.
실험은 HNO3 용액의 질량 농도가 20% 그리고 40%, 알루미늄 판의 부식이 강화됩니다, 알루미늄 판의 부식 속도는 농도가 약 35%. 농축된 HNO3 용액에서, 알루미늄 판의 응력 부식은 분명하지 않습니다.. 이러한 현상의 원인은 알루미늄판 표면에 조밀한 산화피막이 형성되기 때문입니다., 이는 HNO3의 추가 부식을 방지합니다..
2. 야금학적 요인
야금학적 요인에는 주로 주조 방법이 포함됩니다., 고온에서의 금의 가공방법 및 응력부식의 영향. 음극 분극은 알루미늄 판의 응력 부식 감도를 증가시키는 것으로 밝혀졌습니다., 마찰교반용접의 응력부식감도가 융착용접보다 낮다..
일반적으로 적절하게 처리된 6061-T6 및 3004 알루미늄 시트는 부식되지 않습니다. 야금학적 요인의 차이는 알루미늄 판의 외막 유형을 변경합니다., 알루미늄 판의 내부 구조의 차이와 결정 구조의 변화를 유발합니다., 알루미늄 판의 전기화학적 거동과 기계적 거동에 영향을 미치는, 결과적으로 알루미늄 판의 응력 부식 민감도가 다릅니다..
3. 스트레스 요인
응력 요인에는 주로 부하 유형이 포함됩니다., 적재 크기, 로딩 방향, 로딩 속도 등. 부식용, 응력 방향은 입자 경계를 분리할 수 있도록 결정립 경계에 수직이어야 합니다.. 응력 부식이 발생하는 주요 요인 중 하나는 응력입니다.. 다른 스트레스 효과는 다른 효과를 낳습니다.. 교번 응력과 환경의 결합 작용으로 인한 부식 피로는 일반적으로 고정 응력으로 인한 응력 부식 균열과 크게 다릅니다.. 부식 피로는 일반적으로 응력 부식보다 더 심각합니다.. 게다가, 하중 속도의 차이는 응력 부식에 대한 알루미늄 판의 민감도에도 영향을 미칩니다..
위의 세 가지 요소는 종종 서로 영향을 미칩니다. 간단한 처리공정으로 알루미늄판을 한 환경의 부식에 영향을 받지 않게 할 수 있더라도, 다른 두 환경의 부식을 피하기 어렵습니다.. 그러므로, 알루미늄 판의 사용 환경을 고려하고 부식 방지 작업을 잘 할 필요가 있습니다..